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LTC2051/LTC2052
20512fd
–
+
1/2 LTC2051
–
+
A1
–
+
1/2 LTC2051
6
3
2
5
R4
R5
R3
20512 F01
R2
5V
R1
+
–
C2
C1
7
1
6
8
1
3
2
OUT
Obtaining Ultralow VOS Drift and Low Noise
A1
R1
R2
R3
R4
R5
C1
C2
eIN (DC – 1Hz)
eIN (DC – 10Hz)
LT1677
2.49k
3.01k
340k
10k
100k
0.01μF
0.001μF
0.15μVP-P
0.2μVP-P
LT1012
750Ω
57Ω
250k
10k
100k
0.01μF
0.001μF
0.3μVP-P
0.4μVP-P
TYPICAL APPLICATIO
U
PACKAGE DESCRIPTIO
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
2.38 ±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN 1203
0.25 ± 0.05
2.38 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.15 ±0.05
0.50
BSC
0.675 ±0.05
3.5 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
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RMCF0805FT261R RES TF 261 OHM 1% 0.125W 0805
相关代理商/技术参数
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